Process engineering
設(shè)備能力參數(shù)
1.熱封溫度：室溫℃～300℃；
2.熱封時(shí)間：0-5秒可調(diào)；
3.熱封壓力：熱封壓力：0-4Kpa可調(diào)；
4.封口熱封寬度：8-10mm；
5.封口長度：320mm；封頭總長350mm；
6.封頭溫度一致性：封頭熱封溫度公差在±5℃范圍內(nèi)；
7.熱封精度：±10μm；
8.鋁塑膜熱封厚度：265-290μm；
9.封裝模式：真空預(yù)封+二次精封。
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