Process engineering
工序環(huán)境
露點：-50℃
粉塵：10萬級
設備能力參數(shù)
1.封頭溫度及波動：室溫-250℃，可調；接觸材料時波動±3℃。2.時間：0.5s-99s，可調，精度：±0.1s。3.封頭溫度均勻性：封頭各點溫度分布極差小于±3℃。4.封頭溫升速度：從室溫25℃升至200℃時間小于20分鐘。5.封頭平行度：<0.01mm。6.封裝厚度控制精度：<0.02mm（采用硬封的模式）。
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測試與失效分析
吳經(jīng)理：18961255130
工藝工程
前沿開發(fā)
智能制造（模擬仿真、數(shù)字化）
投訴建議
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