Process engineering
工序環(huán)境
露點(diǎn)：/
粉塵：10萬級(jí)
設(shè)備能力參數(shù)
1.熱封溫度：室溫℃～300℃。
2.熱封時(shí)間：0-5秒可調(diào)。
3.熱封壓力：熱封壓力：0-4Kpa可調(diào)。
4.封口熱封寬度：8-10mm。
5.封口長(zhǎng)度：320mm;封頭總長(zhǎng)350。
6.封頭溫度一致性：封頭熱封溫度公差在±5℃范圍內(nèi)。
7.熱封精度：±10μm。
8.鋁塑膜熱封厚度：265-290μm。
9.封裝模式：真空預(yù)封+二次精封。
